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LED发光散热的影响因素

来源:www.xjgggs.com 发布时间:2019年03月22日
    LED发光散热的影响因素、1)LED散热基板、热沉及封装材料的选择,一个关键指标就是选择低热阻值的材料。
    2)各材料之间的导热要连续匹配,结构设计上要求各结构之间的导热连接良好,结构热阻要小,不存在导热通道的散热瓶颈。
    3)乌鲁木齐显示屏具体说来,增大芯片面积;采用倒装芯片结构、芯片凸点的硅载体直接装在热沉上;采用强制冷却的方法将产生的热量尽快地导出等,这都是一些经实践检验较好散热效果的方案。
    目前,LED业内的通用方案为下游应用厂商从上游生产厂家购买LED灯粒,将灯粒焊接在PCB(printedcircuitboard,印刷电路板)表面的电路图案上,然后再把PCB板用导热胶粘在金属热沉上。这是业界目前LED灯的通用方案之一。LED等通过PCB板电路连接,铝基板作为散热热沉用,微热管和铝翅片都是为了进一步加强散热效果,从而最大程度保证其LED灯的发光效率。想了解更新更详细的内容吗,还不赶快拿起电话来电咨询,您也可以登录新疆广告牌的官方网站咨询访问,


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